在微電子、納米、半導體領(lǐng)域為晶片接合和光刻技術(shù)提供設(shè)備技術(shù)方案的供應(yīng)商EVG近期推出了NT系列光刻機和對準測試機，這是一個全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗證過的新型光刻曝光機以及晶圓對晶圓(W2W)接合曝光和測試系統(tǒng)，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn)，如對更高精度的要求，因為這將嚴重影響設(shè)備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。新的EVG NT系列光刻機對準機可極大提高對準精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進微電子、化合物半導體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。DI一批NT系統(tǒng)已經(jīng)在客戶端安裝測試完畢，并通過了驗收。

     “生產(chǎn)工藝中不精確的光刻對準會影響到結(jié)構(gòu)的完整性、最終影響到設(shè)備的產(chǎn)量和增加生產(chǎn)成本，”EVG首xi技術(shù)官Paul Linder指出，“在生產(chǎn)工藝過程中，有許多條件會影響到光刻對準的精度，包括了溫度和基片結(jié)構(gòu)，還有小結(jié)構(gòu)多層次更緊密的封裝趨勢也會增加這一問題的難度。為保證我們的用戶有完整解決這些問題的方案，我們推出了全新的EVG NT系列。同時，我們非常高興地告訴用戶們，DI一臺設(shè)備已經(jīng)在生產(chǎn)中得到了非常好的驗證。技術(shù)指標都達到了要求。這也符合我們公司的三“i”基本路線，即‘發(fā)明、創(chuàng)新與提供’解決方案，我們會繼續(xù)根據(jù)生產(chǎn)的需求研發(fā)新一代的設(shè)備方案。”

     EVG-NT新一代的光刻和測試系統(tǒng)極大地增加了對準精度，該系列包括了光刻機、W2W接合曝光和對準檢測設(shè)備。

     光刻機：EVG620 NT和EVG6200 NT

     EVG620 NT和EVG6200 NT光刻機－分別可以處理從小于5mm到150mm和從3英寸到200mm襯底－擁有一系列ZUIXIANJIN的功能和特點，包括一個花崗巖基座、主動式隔振裝置和線性馬達，以達到更高的精度和生產(chǎn)量要求。擁有了這些建立在EVG最靈活全面的對準平臺上的新系統(tǒng)，生產(chǎn)商只需進行簡單的一對一轉(zhuǎn)換，將手動型號轉(zhuǎn)換成全自動機臺，就能很容易地實現(xiàn)從研發(fā)到量產(chǎn)之間的過渡。這種輕松量產(chǎn)的方式和對準精度的提高(低至0.1μm)可以幫助客戶更好地控制擁有成本(CoO)。

     晶圓對晶圓接合光刻機：SmartView NT

     多重晶圓堆棧和接合的流程需要小于1μm的對準精度。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，SmartViewNT利用了一種革命性的高精度對準臺，這種對準臺使用上下兩面對準的顯微鏡來保證ZUI GAO程度的精確性。這種全面的接合機也可以處理所有種類的對準，包括面對面式、背面式和紅外透明式。除去后續(xù)步驟，如產(chǎn)生背面對準鍵和雙面磨光，W2W對準的最初結(jié)果已經(jīng)表明了其小于0.3μm面對面式的對準精度。這些都使你能降低擁有成本。SmartViewNT與前幾代產(chǎn)品相比，對準精度比SmartView、背面式、透明式對準分別提升了超過60％、300％和40％，使系統(tǒng)能有效地達到嚴酷的精度要求。

     對準測試系統(tǒng)：EVG40 NT

     EVG40 NT被設(shè)計用于對單、雙面結(jié)構(gòu)晶圓和接合面進行高精度無損精確性測試。這種新系統(tǒng)克服了一般雙面顯微鏡系統(tǒng)和紅外系統(tǒng)必須依靠笨拙耗時的程序來校正光軸的限制。EVG40NT的高度靈活性體現(xiàn)在其能快速地在晶圓面上提供沒有數(shù)量限制的測試點。與上一代產(chǎn)品相比，NT系列的生產(chǎn)量提高到5個折層，可以每小時進行200～300次測試。另外，整個過程十分可靠，結(jié)果顯示精度提高60％，測試精度達到小于0.2μm。這些結(jié)果都是具有99%以上的超高可重復性和高再現(xiàn)性的。
     EVG NT家族的所有系統(tǒng)都已經(jīng)在quan qiu ling xian的生產(chǎn)廠商安裝并通過了驗收測試。