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簡要描述:GEMINI (FB XT) EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)是用于晶圓級封蓋,晶圓級封裝,工程襯底制造,晶圓級3D集成和晶圓減薄的實(shí)用技術(shù)。反過來,這些過程使MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)實(shí)現(xiàn)了驚人的增長。這些過程使制造工程襯底(如絕緣體上的硅)成為可能。主流的鍵合工藝:粘合劑,陽極,直接/熔融,玻璃粉,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴(kuò)散/熱壓。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
GEMINI (FB XT) EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)簡介
對準(zhǔn)晶圓鍵合是一種用于晶圓級封蓋,晶圓級封裝,工程襯底制造,晶圓級3D集成和晶圓減薄的實(shí)用技術(shù)。反過來,這些過程使MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)實(shí)現(xiàn)了驚人的增長。這些過程還使制造工程襯底(例如絕緣體上的硅)成為可能。
主流的鍵合工藝包括:粘合劑,陽極,直接/熔融,玻璃粉,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴(kuò)散/熱壓。選用哪種鍵合工藝合適將取決于應(yīng)用。
EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),總共擁有2,000多年的晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn),而GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
GEMINI FB(熔融鍵合)在室溫和環(huán)境壓力條件下執(zhí)行對齊的直接鍵合。因?yàn)楫?dāng)晶圓被帶入在對準(zhǔn)器時(shí)形成初始鍵合,沒有必要配備對準(zhǔn)鍵合腔。高通量,對準(zhǔn)精度和較小的占地面積,再加上多個(gè)預(yù)處理室,可確保*性能。
特征
■ SmartView® Face-to-Face 對準(zhǔn) (zhuanli號: US 6.214.692)
■ 透明,背部和紅外對準(zhǔn)能力
■ Optical Center-to-Center對準(zhǔn)選項(xiàng)(MBA)
■ 用于SiO2熔融,Cu-Cu金屬擴(kuò)散鍵合和聚合物鍵合的高產(chǎn)量配置
■ 用于晶圓減薄的臨時(shí)鍵合功能
■ 擁有wap-in模塊
■ 適用于所有的Wafer-to-Wafer (W2W) 和Chip-to-Wafer (C2W)的 鍵合技術(shù)
■ 高達(dá)100 kN 的鍵合力
■ 易清潔和維修的鍵合室
■ ISO 3 (依據(jù)ISO 14644) 小空間內(nèi)的預(yù)先和后鍵合
鍵合卡盤
鍵合卡盤用于將對準(zhǔn)的晶圓對安全可靠地運(yùn)輸?shù)芥I合室,并從鍵合室中移出鍵合的晶圓對。高度靈活的鍵合卡盤設(shè)計(jì)和材料可優(yōu)化所選鍵合工藝或針對特殊應(yīng)用的系統(tǒng)定制。
軟件
■ 多程序鍵合可以定義通過系統(tǒng)的各個(gè)晶圓的路徑(程序,鍵合室,預(yù)鍵合處理步驟,鍵合卡盤等)
■ 多個(gè)模塊功能允許安裝具有不同功能和規(guī)格的模塊,以實(shí)現(xiàn)較大的靈活性。
■ GEMINI系統(tǒng)能夠跟蹤所有晶圓的每個(gè)處理變量。例如:哪個(gè)晶圓鍵合到哪個(gè)晶圓,以及使用了什么鍵合工具和鍵合室。
GEMINI通過基于Windows®的直觀軟件進(jìn)行操作。提供了針對不同用戶(操作員,工程師,開發(fā)工程師,管理員)的具有密碼控制訪問權(quán)限的不同登錄級別。晶圓裝載,對準(zhǔn),鍵合和卸載鍵合晶圓的過程是*可編程的。通過實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)采集以及輕松的拖放程序編輯,可確保對鍵合過程的控制。圖像可以與晶圓ID一起存儲(chǔ),以供以后參考。
GEMINI (FB XT) EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)產(chǎn)品系列包含:
GEMINI® 自動(dòng)生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)
■ 晶圓尺寸高達(dá) 300 mm
■ 全自動(dòng)集成平臺,用于晶圓間對準(zhǔn)和晶圓鍵合
■ 底部,IR或SmartView對準(zhǔn)的配置選項(xiàng)
■ 多個(gè)鍵合室
■ 晶圓處理系統(tǒng)與鍵合卡盤處理系統(tǒng)分開
■ 帶交換模塊的模塊化設(shè)計(jì)
■ 結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)設(shè)備和EVG®500系列系統(tǒng)的所有優(yōu)勢
■ 與獨(dú)立系統(tǒng)相比,占用空間小
■ 可選的過程模塊:
-LowTemp™等離子活化
-晶圓清洗
-涂膠模塊
-紫外線鍵合模塊
-烘烤/冷卻模塊
-可堆疊的鍵合室
-對準(zhǔn)驗(yàn)證模塊
GEMINI® FB 自動(dòng)生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)
■ 晶圓尺寸zui大為300毫米
■ 新型SmartView®NT3面對面鍵合對準(zhǔn)器,低于50 nm的晶片間對準(zhǔn)精度
■ 多達(dá)六個(gè)預(yù)處理模塊,例如
-清潔模塊
-LowTemp™等離子激活模塊
-對準(zhǔn)驗(yàn)證模塊
-解鍵合模塊
■ 可選功能:
-解鍵合模塊
-熱壓鍵合模塊
GEMINI® FB XT 自動(dòng)生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)
■ EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),擴(kuò)展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),并擁有更高的生產(chǎn)率,更高的對準(zhǔn)和涂敷精度,適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。該系統(tǒng)采用了新的SmartView NT3鍵合對準(zhǔn)器,該鍵合對準(zhǔn)器是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準(zhǔn)要求而開發(fā)的。
模塊
旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層。
烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層。
LowTemp™等離子激活模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB等離子激活,用于PAWB(等離子激活的晶圓鍵合)。
清潔模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB,使用去離子水和溫和的化學(xué)清潔劑去除顆粒。
模塊化鍵合對準(zhǔn)器-適用于GEMINI,GEMINI FB和EVG560,如果不需要EVG SmartView技術(shù)或需要邊緣對準(zhǔn),則可以使用模塊化鍵合對準(zhǔn)器。
SmartView®NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,讓晶圓在晶圓鍵合之前進(jìn)行晶圓對準(zhǔn)。
EVG®500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合。
EVG®500系列鍵合模塊-適用于GEMINI,支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝。
對準(zhǔn)驗(yàn)證模塊-適用于GEMINI,GEMINI FB和EVG560,用于驗(yàn)證在鍵合腔或等效模塊中進(jìn)行yongjiu鍵合之前和/或之后的正確晶圓對準(zhǔn)(熔融鍵合)。
軟件和支持
基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì),注重用戶友好性,并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。多語言支持,單個(gè)用戶帳戶設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù),可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此,我們的服務(wù)包括通過安全連接,電話或電子郵件,對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的,實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持,這得益于我們分布于的支持結(jié)構(gòu),包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國)。
工藝效果
EVG為晶圓鍵合工藝提供*集成且高度自動(dòng)化的生產(chǎn)系統(tǒng)。zui高水平的自動(dòng)化和過程集成為大規(guī)模制造打開了大門,并確保了過程從研發(fā)階段到生產(chǎn)的可靠過渡。
圖案化晶圓對的掃描聲顯微鏡圖像。
來源: Cooperation between EVG and Fraunhofer ENAS
Cu:Sn鍵合層的橫截面。 來源:Siemens
Ziptronix直接鍵合接口 來源: Ziptronix
EVG的SmartView®NT2對準(zhǔn)器上的馬拉松測試得出的對準(zhǔn)結(jié)果演示,所有晶圓均以<100 nm的精度對準(zhǔn)。
銅銅熱壓粘合 來源:Tezzaron
金屬/粘合劑過孔優(yōu)先3D鍵合界面 來源:RP
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