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簡要描述:光刻機Track系統(tǒng)通過集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理的高度自動化功能,完善了EVG光刻機產(chǎn)品系列。HERCULES光刻機Track系統(tǒng)基于模塊化平臺,將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。將HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)",在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,然后將結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓退回。
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1. 集成光刻系統(tǒng)
光刻機Track系統(tǒng)通過集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理的高度自動化功能,完善了EVG光刻機產(chǎn)品系列。HERCULES光刻機Track系統(tǒng)基于模塊化平臺,將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。將HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)",在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,然后將結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓退回。
2. HERCULES量產(chǎn)型光刻機系統(tǒng)(Lithography Track System)
這里所描述的HERCULES ®是一個高容量的光刻機系統(tǒng)平臺,整合整個光刻工藝過程在一個系統(tǒng)中,縮小處理步驟和減少了對操作員的依賴。
3. 技術(shù)數(shù)據(jù)
HERCULES基于模塊化平臺,將EVG已有的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚的,彎曲的,矩形的,小直徑的晶片,甚至是設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚(蕞大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。
4. 特征
1)生產(chǎn)平臺以蕞小的占地面積并集成了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)點
2)多功能平臺支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理
3)高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征
4)CoverSpin 旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層均勻性
5)OmniSpray 涂層,用于高地形表面的優(yōu)化涂層
6)NanoSpray 用于涂層和保護(hù)通孔結(jié)構(gòu)
7)自動掩模處理和存儲
8)光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒
9)使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,薄或翹曲的晶圓處理
10)返工分揀晶圓管理和靈活的盒子系統(tǒng)
11)多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和配方,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
圖1 光刻結(jié)果
5. 技術(shù)數(shù)據(jù)
5.1 對準(zhǔn)方式
上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 µm
底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 µm
紅外校準(zhǔn):≤±2,0 µm,具體取決于基板材料
5.2 先進(jìn)的對準(zhǔn)功能
手動對準(zhǔn)
自動對準(zhǔn)
動態(tài)對準(zhǔn)
5.3 對準(zhǔn)偏移校正
自動交叉校正/手動交叉校正
大間隙對準(zhǔn)
5.4 工業(yè)自動化功能
盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
5.5 曝光源
汞光源/紫外線LED光源
5.6 曝光設(shè)定
真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
5.7 楔形補償
全自動-SW控制
非接觸式
5.8 曝光選項
間隔曝光/批量曝光/扇區(qū)曝光
5.9 系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng):Windows
5.10 文件共享和備份解決方案/無限制的配方和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
5.11 實時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除
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